外媒称华为7nm 5G基站芯片充足,未来数年管够:手机芯片被严重断供

9月25日消息,据韩国媒体报道称,华为手中的基站芯片数量充足,可支持其未来数年的经营发展。

报道中提到,华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作,相较于智能机所用的麒麟芯片,基站芯片所需的生产周期更长,而相较于企业级、运营商业务的影响,华为智能手机业务是这次禁令升级后最惨的领域,遭遇了最严重的芯片断供。

去年1月,华为发布了全球首款5G基站核心芯片天罡,它具备极高集成、极强算力和极宽频谱的特性,可实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。

虽然官方尚未披露,但消息人士称,天罡采用台积电7nm工艺打造,而且早在2018年也就是华为官宣之前就开始生产备货了。

其实在这之前,华为方面曾公开表示,目前To B业务(基站等)芯片的储备还比较充分,手机芯片还在积极寻找办法当中。

按照华为的说法,手机芯片方面,华为每年要消耗几亿支,面对升级的禁令,他们还在寻找办法,而如果高通能够向其供货的话,他们也是很愿意使用的(如果允许,华为还会愿意采购美国芯片,坚持全球化供应链)。从9月15日开始,华为被禁止采购用于智能手机和笔记本电脑的半导体。华为可以使用其库存中的芯片,但无法使用其竞争对手将使用的最新处理器。

事实上,余承东在前不久的发言中也已经表示,5nm工艺制程的麒麟9000芯片只生产到9月15号,还会上市,但是数量有限,而今年可能是华为麒麟高端芯片的绝版,最后一代。

华为方面也表示,台积电从9月15日以后,就无法再与华为有业务往来。华为具备芯片设计的自研能力,不具备生产能力,所以一直以来都由台积电等厂商代工。

在这之前,有韩国媒体给出消息称,华为已经私下里通知了一些主要的韩国经销商,由于受到芯片断供的情况,2021年的华为智能手机出货量预计只有0.5亿部左右,换句话说就是,他们仅能生产 5000万部智能手机。

华为在2019年出货了2.4亿部智能手机,预计今年的出货量为1.9亿部。2021 年的目标分别相当于这些出货量的21%和26%,其要面临近80%的断崖式暴跌。

此前当被问及下一代 Mate 手机何时发布,华为消费者业务 CEO 余承东表示:“请大家再等一等,一切都会如期而至”。根据此前入网消息,华为 Mate 40 系列预计包括 Mate 40、Mate 40 Pro、Mate40 Pro + 手机。

添加微信公众号“爱玩手机网”评论:爱玩手机网 » 外媒称华为7nm 5G基站芯片充足,未来数年管够:手机芯片被严重断供

添加微信公众号“爱玩手机网”评论 0

文章评论已关闭!