三星计划在2021年向半导体领域投资300亿美元

集微网消息,据日经亚洲评论1月9日报道,三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元,以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务。

公司去年10月表示,预计2020年对半导体业务的投资总额为28.9万亿韩元(约合265亿美元),比2019年增长28%,创历史新高。某设备制造商表示,该公司已制定了2021年的产能计划,该计划显示半导体资金投入将比去年增加20%至30%。

三星和海力士、美光相比,一大优势就是现金流充裕(@日经亚洲评论)

三星的半导体业务在2020年的前三个季度拥有27%的营业利润率,远高于包括智能手机和移动业务的12%,以及消费电子业务的8%。

与竞争对手海力士和美国的美光科技(Micron Technology)等其他内存芯片制造商相比,三星的利润率相当突出,因为该公司有着强大的现金流,这可以使三星比竞争对手更快地进行投资,从而让其在保持市场繁荣的同时可以赚取现金。与供应商协商价格和交货时间也更有弹性。

三星今年加强投资的主要目的地将是其位于首尔附近的平泽主园区,三星还将继续增加在中国西安市制造厂的NAND闪存容量,并扩大在奥斯汀美国工厂的生产线。

华为禁令之后,华为的智能手机生产下降,其国内的竞争对手Vivo、Oppo和小米都准备填补华为市场空白。在截9月份的前三个月中,华为的全球出货量份额从上一季度的20.2%降至14.6%,而小米则在同期从10.3%升至13.1%。

在美国华为禁令发布之前,三星就已经拿到了小米等中国手机制造公司的不少内存订单,并且华为之前也向三星订购囤货。

同时,美国科技巨头正在加大对数据中心的投资。根据公开财务信息,美国三大数据中心运营商亚马逊、微软和谷歌的母公司在2019年的数据中心投资总额超过500亿美元,预计2020年继续将增加30%,这些公司对可以能高速处理大量数据的处理器以及先进的DRAM的需求有利于夯实三星的优势地位。

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