HTC新手机可挤压?原来是这么个挤压法

HTC新手机可挤压?原来是这么个挤压法

HTC已证实其即将发布的新款手机HTC U可挤压。听到这个消息的你,是不是认为HTC要出一款类似橡胶制成的手机,可以来回变形?但事实上,这家台湾公司是在手机的金属外框上,嵌入了一些传感器,用户可以通过挤压金属外框,或是在传感器上上下滑动,来进行一些手机操作。

也就是说,不通过屏幕,你也能操控手机。

听起来还是有些吸引人的,至于具体是怎么个操控法,HTC卖了个关子,要等到5月16日正式发布这款机型才能知晓。在5月16日之前,HTC也可能在U的挤压功能或其它特征上做更多文章。

尽管HTC的U Ultra在发布后几周内,就不得不通过降价20%来吸引消费者,但HTC仍希望能通过发布U挽回一些颜面。

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