Moto X4更多硬件细节曝光 预计今冬面世

据悉Moto X4将成为除谷歌旗下手机以外,首款支持Google Fi虚拟移动电话网络的手机。Moto X4计划于今年第四季度上市。

据手机爆料大神Evan Blass称,Moto X4将于今年圣诞假期前上市。另外这款手机还曝光了一些官方尚未公布的细节特点。

曾有传闻称Moto X4将采用骁龙660 CPU,但现在有消息称是骁龙630才对,骁龙630为一款八核2.2GHz的处理器。另外,之前有消息称这款手机的电池将为3800毫安,最新消息则为3000毫安,远没有3800毫安那么大。

好消息是这款手机除4GB内存外,还将有64GB的可扩展存储。另外这款手机将获IP68认证,可以防水防尘。

Moto X4最大卖点在于它的后置双镜头相机,分别为1200万像素和800万像素。此外这款手机还有一个1600万像素的前置自拍摄像头。

Moto X4屏幕为5.2英寸,支持高清分辨率(1080p),拥有铝制机身。它还将有前置指纹识别传感器,可识别多种手势,以此取代屏幕上一些按键的功能。

添加微信公众号“爱玩研究院”评论:爱玩手机网 » Moto X4更多硬件细节曝光 预计今冬面世

添加微信公众号“爱玩研究院”评论 0

文章评论已关闭!